¥20000
形态4U2路
处理器支持多达2颗英特尔®至强®第四/五代可扩展家族处理器,单颗多达64个核心,最大功率385W
配置定制
质保三年
H3C UIS 5300 G6超融合一体机产品是H3C自主研发的下一代UIS超融合系统解决方案。H3C UIS 5300 G6超融合一体机支持2颗英特尔®至强®第四/五代可扩展家族处理器,单颗多达64个核心,配合8通道5600MT/s DDR5内存技术,带来多达12TB内存扩展和50%的带宽提升;I/O可达到PCIe 5.0的带宽速率,同比上代可达100%数据带宽提升。R5300 G6最多可支持10块双宽GPU或20块单宽GPU,400TB海量存储。满足超融合与人工智能场景中的需求。

GPU计算模块 | 8卡Switch模块 | 4卡直通模块 | 8卡直通模块 | 16卡Switch模块 |
支持 | 支持多达10块双宽GPU* | 支持多达6块双宽GPU* | 支持多达10块双宽GPU* | 支持多达20块单宽GPU* |
处理器 | 支持多达2颗英特尔®至强®第四/五代可扩展家族处理器,单颗多达64个核心,最大功率385W | |||
内存 | 支持多达32个DDR5内存插槽,速率最高支持5600MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,双路处理器最大容量12TB 支持CXL 1.1*;支持HBM技术* | |||
存储控制器 | 可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60/Tri-Mode* | |||
PCIe插槽 | 8个双宽x16插槽PCIe 5.0 4个单宽x16插槽PCIe 5.0 1个OCP 3.0网卡专用插槽和 1个阵列卡专用插槽 | 6个双宽x16插槽PCIe 5.0 1个OCP 3.0网卡专用插槽和 1个阵列卡专用插槽 | 10个双宽x16插槽PCIe 5.0 1个OCP 3.0网卡专用插槽 和1个阵列卡专用插槽 | 20个单宽PCIe 4.0 x16插槽 1个OCP 3.0网卡专用插槽和 1个阵列卡专用插槽 |
前部硬盘扩展 | 系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置: 24块2.5/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe(可支持8块NVMe),支持2块板载M.2 12块2.5/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe(可支持8块NVMe),支持2块板载M.2 | |||
网络 | 可选配OCP 3.0网卡(支持Singlehost/Multihost*),可选配1/10/25/50/100/200/400GE PCIe标准网卡 | |||
风扇 | 支持8个8056风扇,N+1热插拔冗余风扇 | |||
管理软件 | HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C UniSystem,支持LCD可触摸智能管理模块,支持64M本地显存* 可选U-Center数据中心管理平台 | |||
安全性 | 支持机箱入侵检测;双因素认证;支持Intel PFR3.0和SGX2.0安全技术;支持TCM/TPM安全模块 | |||
接口 | 1个USB 3.0+1个USB 2.0+1个VGA+1个TypeC Debug口(前面板),1个USB 2.0(内部),2个USB 3.0+1个VGA+1个1Gbps 专用管理网口(后面板) | |||
电源 | 支持4个2000W/2400W/2700W*白金电源,支持3200W钛金电源*,支持N+N冗余 | |||
工作温度 | 5℃~35℃(工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述) | |||
外形/机箱尺寸 | 4U机箱 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 828mm(深)(不含安全面板) 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 856mm(深)(含安全面板) | |||
保修 | 三年5*9,下一工作日响应(NBD) | |||

