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超聚变工作站X3 8000

超聚变工作站X3 8000

价格

¥8000

形态

1c塔式

处理器

支持 Intel Core i3/i5/i7/i9 13代/14代处理器,最高24核

配置

定制

产品介绍


超聚变工作站X3

主要应用场景:

工业设计

工业仿真

智能制造

数字孪生

工程建筑

数字内容创作

科学研究与教育

超聚变工作站X3,搭载全新英特尔® 酷睿™ 处理器与高性能显卡,从2D/3D、CAD设计到入门级VR内容创建,可提高各个工作流程的速度和效率。适用于智能制造、数字内容创作、科学研究与教育,能源与基础设施等行业领域。

    



技术规格

型号

超聚变工作站X3 8000

形态

支持塔式部署,体积32L

CPU

支持 Intel Core i3/i5/i7/i9 13代/14代处理器,最高24核

Chipset

Intel W680

内存

支持4 x 48GB DDR5 UDIMM,最大192GB,支持non-ECC和ECC

硬盘

最大支持2 x 3.5寸+ 2 x 2.5寸SATA HDD/SSD
最大支持3 x NVME M.2 SSD(支持PCIE4.0 x 4模式)

网络

2 x 2.5GE RJ45

PCIe扩展槽

1个 PCIe® 5.0 x16
1 x PCIe® 4.0 x16(支持PCIE x 4信号)
1 x PCIe 3.0 x 4
1 x PCIe 3.0 x 1

I/O

前面板:
2 x USB-C(USB 3.2 Gen 2 x 1 10Gbps)
2 x USB-A 3.0(USB 3.2 Gen 1 x 1 5Gbps)
1 x 通用音频口 (3.5mm)
1 x Front 3-in-1 Media Card Reader (USB 2.0)
1 x 电源按钮
1 x HDD指示灯
后面板:
2 x USB-C(USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps + USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps)
2 x USB 2.0 ports(2 x Type-A)
4 x USB-A(USB 3.2 Gen 2×1 5Gbps)
2 x USB-A(USB 3.2 Gen 1×1 5Gbps)
2 x DisplayPort 1.4
1 x HDMI port
1 x VGA(BMC选配)
2 x Intel® 2.5Gb Ethernet ports
1 x line-in (3.5mm)
1 x line-out (3.5mm)
1 x MIC-in

电源

600W/750W/1200W

BMC

可选BMC模块,支持远程管理、硬件监控、带外管理功能


  • 联系电话:15723331577
  • 电子邮箱:647979567@qq.com
  • 传真号码:15723331577 微信
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